第四次计算革命,从传统的PC和智能手机到物联网和云计算转变,带来了海量的数据,这些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。
过去两年,随着5G商用和AI的深入,移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都推动芯片工艺与高速射频系统设计向小尺寸、高速率演进,高速数字芯片的信号完整性测量与分析变得更具挑战性,测试与仿真相互配合的角色越来越重要。
R&S新公司与芯和半导设备的为此战略合作将展开图讨论5G流量、新生物质能小车、统计数据报告咨询中心、智力生产产业中的半导设备大智能化、数’字化监管、定制构思逼真与全全自动公测等软件应用展开图,为定制构思师可以提供分立式化的半导设备逼真进行分析和公测验证通过细则,确保全全自动强制执行公测和统计数据报告治疗,提升自己定制构思能力,减小產品美国上市周期怎么算,获得了市场的良机。
R&S公司市场发展经理郭进龙: 芯和半导体高级副总裁代文亮博士: